半導體與光電製程設備關鍵零組件及塗層解決方案

製程設備關鍵零組件與精密加工

針對嚴苛的製程環境，提供高精密、耐腐蝕的客製化零件解決方案。

CMP Retaining Ring

採用高耐磨工程塑膠（PPS／PEEK），提升 CMP 平坦度與均勻性，降低晶圓邊緣損傷。

Shower Head / Face Plate

適用於蝕刻與 CVD／PVD 製程，精密孔徑加工確保流場均勻並降低微粒污染。

客製化精密加工 (Customized Precision Parts)

工程塑膠 (PEEK, PI, Teflon)、精密陶瓷 (Al2O3, SiC)、石英 (Quartz)、鈦合金與不鏽鋼。
應用範圍：腔體內襯 (Liner)、靜電吸盤 (E-Chuck) 翻新、晶圓載具 (Wafer Carrier)。

設備耗材應用

功能性塗層 (Functional Coating) 透過先進表面處理，改善腐蝕、磨損與靜電累積問題。

精密陶瓷塗層 (Coating)

提供極佳的絕緣性與耐電漿 (Plasma) 侵蝕能力，大幅延長金屬底材在蝕刻腔體中的使用壽命。

ESD 抗靜電塗層 (ESD Coating)

專為對靜電敏感的 IC 封測、PCB、面板顯示器 產線設計，提供全方位防護。

• 極速消散：具備卓越導電性，可於 1 秒內 快速消散高達 1,000V 靜電。
• 寬溫適用：支援 –60°C 至 220°C 全機溫範圍測試，極端環境下效能穩定。
• 持久耐用：經 150°C 高溫連續烘烤 8 小時測試，抗靜電效能無衰退。

客戶實績與效益 (Case Study)

我們的解決方案已成功導入一線半導體大廠，創造顯著營運優勢：

• 設備稼動率提升：導入特殊塗層後，預防性保養（PM）週期由 3 個月延長至 5 個月。
• 營運成本降低：有效減少因化學腐蝕導致的管件耗損，降低備品採購成本 (CoO)。