設備拆裝工程　高科技機台分離拆卸、CHAMBER CLEAN

專業半導體設備拆裝與搬遷工程服務

面對高科技產線的快速更迭與擴廠需求，精密設備的每一次移動，都是對時程控管與企業資產的嚴峻考驗。我們深知拆裝過程的複雜性與高風險性，泰捷科技致力於提供「高精度、高效率、高安全」的核心服務價值，確保客戶的貴重資產能以零失誤的標準完成搬遷。

我們的核心專長

泰捷科技專精於 AMAT、TEL、LAM 等國際大廠的高階製程機台，提供從專業除污、精密拆卸到安裝定位的一站式設備系統工程 。

  1. 豐富的製程設備拆裝經驗

    我們深度了解各項關鍵製程設備的內部結構與拆裝重點，確保組件完整性。
    服務範圍涵蓋：
    • 核心製程： 薄膜製程 (PVD, CVD)、蝕刻與清潔 (Dry Etch, Wet Etch)、曝光與顯影 (Photo)、化學機械研磨 (CMP)、擴散製程 (Diffusion) 。
    • 高科技機台工程： 包含機台分離拆卸與 CHAMBER CLEAN 。

  2. 嚴格的除污與認證流程

    我們提供一站式除汙及相關認證服務，確保設備符合新廠區或跨國搬遷的嚴苛標準：
    • 符合無塵室等級的專業拆卸環境控制。
    • 專業化學殘留物清除，並提供第三方認證報告，確保工安與環保合規。

  3. 精準的安裝定位與系統復位

    設備搬遷的「最後一哩路」至關重要。我們確保機台在新位置精準定位，並協助進行系統管線重新配置，以最短時間恢復製程產能，確保資產安全復歸產線。
 
     
 

服務製程與設備廠牌一覽

  
     
 

工程實績　半導體大廠設備拆裝整合經驗與維護紀錄

泰捷科技 × 宏觀精密 長期深耕半導體設備工程服務，累積多項一線晶圓廠實際執行經驗，曾實際參與半導體 T 廠、U 廠及記憶體 M 廠之製程設備拆裝、機台分離、專業除污與復機工程。相關專案皆於量產產線環境中執行，涵蓋關鍵製程設備之拆解、模組化搬遷與系統回復作業。

工程團隊熟悉先進製程與高階產線之作業規範，能精準掌握無塵室管理、工安流程與時程節點，於高風險、高壓縮工期條件下，持續穩定完成設備交付與產線復歸。憑藉可重複驗證的工程流程與實務經驗，已成為多家半導體客戶信賴之設備工程合作夥伴。